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手机硬盘改装u盘教程
更新时间:2024-03-29 02:07:23

1、首先,是来自三星的eMMC芯片,型号是KLMAG2GE4A-A001,内部拥有16GB内存空间,属于eMMC4.41,169-ballBGA封装。

2、接下来,我们要用热风枪(顾名思义,能散发出很热的风的枪),把芯片拆下来,风枪350度,风速3,一会儿就把芯片拆下来了,首先你可以看到电路板上助焊剂受热而挥发的屡屡青烟。

3、由于芯片的焊盘非常小,所以要用非常细非常细非常细非常细非常细的线去焊接,在这里用的是耳机线里面的一根铜丝。

4、eMMC芯片,简单的说就是一个集成了控制器的闪存芯片,再简单点说,可以通过读卡器,类似内存卡一样去使用它,这时候你需要把芯片上对应的引脚接到读卡器上,下面是芯片的引脚图,我们需要把DAT0,DAT1,DAT2,DAT3,CLK,CMD,VCC,GND接到读卡器的对应引脚上。

5、把读卡器的卡座拆下来,然后把芯片接出来的线,照着内存卡的引脚接到读卡器的焊盘上去。接完线后,用热熔枪固定好芯片,防止它摇。

6、找来一个透明的外壳,看上去就知道是集21世纪最尖端技术打造出来的,连山寨都算不上的三无U盘。

7、把读卡器插上电脑,电脑可以识别出来,说明芯片接线没有接错,可以看到一共有9个分区,其中前面8个是安卓系统的分区,用于存放安卓系统数据,虚拟内存分区等,后面一共11.26GB的那个才是用户分区,也就是给你存放数据的地方。

8、把所有的分区都删除掉,然后用来当做U盘了。

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